Samsung cân nhắc hợp tác BOE để giảm chi phí màn hình Galaxy S27, nhưng chất lượng vẫn là dấu hỏi lớn.
Ngành công nghiệp điện tử đang trải qua những biến động lớn, chủ yếu do tình trạng thiếu chip và sự gia tăng giá của RAM và bộ nhớ trong.
ASRock H610M Combo II là giải pháp bo mạch chủ LGA 1700 hiếm hoi cho phép người dùng lựa chọn giữa RAM DDR4 hoặc DDR5, giúp tối ưu chi phí nâng cấp PC hiệu quả.
Bo mạch chủ ASRock H610M Combo II mang đến giải pháp nâng cấp linh hoạt cho người dùng Intel LGA 1700 nhờ khả năng hỗ trợ song song hai chuẩn bộ nhớ DDR4 và DDR5.
Mẫu smartphone mới của Honor, Power2, đang thu hút sự chú ý tại thị trường quốc tế nhờ thiết kế tương đồng với iPhone 17 Pro Max.
OpenAI công bố tai nghe không dây Sweetpea tích hợp AI, dự kiến ra mắt 2026 và có thể sẽ được sản xuất tại Việt Nam.
Trong phát biểu mới, CEO của Tesla cho biết nhà máy chip riêng của công ty không cần đáp ứng nhu cầu cleanroom. Ông sẽ có thể ăn burger và hút thuốc bên trong.
Samsung đang thử nghiệm pin điện thoại dung lượng khủng 20.000 mAh với công nghệ silicon-carbon, nhưng sẽ khó có mặt trên dòng Galaxy S26.