Chương trao đổi về định hướng phát triển ngành công nghệ đóng gói và kiểm thử vi mạch (OSAT), chia sẻ kinh nghiệm từ các mô hình quốc tế và tìm ra các giải pháp phù hợp với bối cảnh tại Việt Nam; Thúc đẩy hợp tác giữa các trường đại học, doanh nghiệp và chuyên gia quốc tế, nhằm xây dựng mạng lưới hỗ trợ đào tạo, nghiên cứu và chuyển giao công nghệ trong lĩnh vực bán dẫn…
Ngày 14.3, Đại học Quốc gia TP.HCM (ĐHQG TP.HCM) phối hợp cùng Tập đoàn CT Group tổ chức hội thảo 'Công nghệ đóng gói, kiểm thử tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam'.
Sáng 14-3, Đại học Quốc gia TPHCM (ĐHQG TPHCM) phối hợp cùng Tập đoàn CT Group tổ chức hội thảo 'Công nghệ đóng gói, kiểm thử tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam'. Đồng chí Võ Văn Hoan, Phó Chủ tịch UBND TPHCM, đến dự và phát biểu tại hội thảo. Sự kiện thu hút sự tham gia của các bộ, ngành, địa phương, trường đại học, chuyên gia bán dẫn, lãnh đạo doanh nghiệp... cùng phân tích và đưa ra hướng đi phù hợp cho ngành công nghiệp vi mạch, bán dẫn.
Sáng 14-3, Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh (ĐHQG-HCM) phối hợp cùng Tập đoàn CT Group đã tổ chức hội thảo Công nghệ đóng gói, kiểm thử tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam.
Làm sao để Nghị quyết 57-NQ/TW là gia tốc đưa ngành công nghệ bán dẫn Việt Nam vươn lên làm chủ công nghệ lõi? Câu hỏi đó được thảo luận chi tiết trong chương trình 'Giao lưu và trao đổi kinh nghiệm giữa các tập đoàn công nghệ hàng đầu thế giới và các nhà điều hành Việt Nam trong lĩnh vực công nghệ lõi 4.0', tổ chức ngày 13/3 tại Thành phố Hồ Chí Minh.
Đó là chủ đề hội thảo diễn ra ngày 14-3 tại Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh. Hội thảo do Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh và Tập đoàn CT Group phối hợp tổ chức với sự tham gia của các diễn giả là chuyên gia và lãnh đạo doanh nghiệp hàng đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn.