Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Việc Huawei công bố Tau Scaling Law với tham vọng thay đổi logic phát triển vi mạch đang gây ra nhiều luồng tranh luận trong giới công nghệ toàn cầu.
Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.
Tập đoàn công nghệ Huawei Technologies vừa công bố kế hoạch sản xuất các chip tiên tiến có mật độ bóng bán dẫn tương đương với quy trình 1,4 nanomet (nm) sử dụng công nghệ mới vào năm 2031.
Huawei công bố công nghệ thiết kế chip 'LogicFolding' cho dòng Kirin mới dự kiến ra mắt mùa thu năm nay. Động thái này cho thấy tham vọng vượt rào cản cấm vận bán dẫn của Mỹ, đồng thời đẩy cuộc cạnh tranh với Nvidia và Apple tại Trung Quốc vào giai đoạn quyết liệt hơn.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...
Ngày 25/5, Trung Quốc công bố 'Định luật Tau', đánh dấu lần đầu tiên nước này đề xuất một nguyên tắc mang tính định hướng cho sự phát triển của lĩnh vực bán dẫn toàn cầu. Định luật do bà Hà Đình Ba (He Tinhbo), Tổng giám đốc Bộ phận kinh doanh bán dẫn của Huawei công bố tại một hội thảo quốc tế ở Thượng Hải.
Khi định luật Moore ngày càng chạm tới những giới hạn vật lý và kinh tế khắt khe, Huawei vừa giới thiệu một khái niệm thiết kế chip mới mang tên Tau Scaling Law.
Hà Đình Ba được giới công nghệ Trung Quốc gọi là 'nữ hoàng chip' của Huawei.