Theo Ủy ban Đặc biệt Hạ viện về Cạnh tranh Chiến lược giữa Mỹ và Trung Quốc, năm nhà sản xuất thiết bị bán dẫn lớn đã bán công nghệ quan trọng trị giá 38 tỷ USD cho Trung Quốc vào năm 2024.
Đài Loan đã từ chối yêu cầu của Mỹ về việc sản xuất 50% chất bán dẫn của mình tại Washington.
Chính quyền Trump đang áp đặt quyền kiểm soát chưa từng có lên các gã khổng lồ công nghệ Mỹ, từ chip bán dẫn đến AI, làm thay đổi sâu sắc cấu trúc quyền lực công nghệ toàn cầu.
Trong kỷ nguyên số, bán dẫn không chỉ là hạt nhân của thiết bị công nghệ, mà còn trở thành nền tảng cho quyền lực quốc gia - điều khiến sự cạnh tranh giữa Mỹ và Trung Quốc trong lĩnh vực này ngày càng khốc liệt. Năm nay, cuộc chiến bán dẫn Mỹ - Trung đã bước sang một giai đoạn mới.
Chính phủ Ấn Độ đặt mục tiêu biến quốc gia này thành cường quốc sản xuất chip toàn cầu với khoản đầu tư hơn 18 tỷ USD. Tuy nhiên, con đường đi đến thành công không hề dễ dàng khi nước này gia nhập muộn vào 'cuộc đua bán dẫn' đầy khốc liệt.
Ngày 13/9, Bộ Thương mại Trung Quốc thông báo nước này đã mở hai cuộc điều tra nhắm vào ngành công nghiệp bán dẫn của Mỹ. Động thái này đã diễn ra trước ngày các cuộc đàm phán thương mại giữa hai nước bắt đầu tại Tây Ban Nha.
Bộ Thương mại Trung Quốc hôm 13/9 đã khởi xướng một cuộc điều tra chống phân biệt đối xử đối với chính sách thương mại của Mỹ về chip.
Với sự phát triển của AI, ngành công nghiệp bán dẫn sẽ tăng trưởng theo cấp số nhân…
Trí tuệ nhân tạo (AI) sẽ là động lực tăng trưởng chính của ngành công nghệ trong thập kỷ tới, giúp thị trường chip vượt mốc 1 nghìn tỷ USD vào năm 2030.
70-80% chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu nằm ở các quốc gia, vùng lãnh thổ chỉ cách Việt Nam một chuyến bay ngắn. Sự tập trung dày đặc này khiến khu vực xung quanh Việt Nam có thể được coi là 'bộ não' của nền kinh tế số toàn cầu.
Vào tối ngày 4/9, ông Trump tuyên bố sẽ sớm áp thuế quan với chip bán dẫn nhập khẩu vào Mỹ nhưng sẽ miễn trừ cho các công ty như Apple.
Resonac - 'gã khổng lồ' vật liệu bán dẫn Nhật Bản đã thành lập liên minh gồm gần 30 công ty toàn cầu để phát triển công nghệ đóng gói chip tiên tiến nhằm tiết kiệm chi phí và tăng hiệu suất chip.